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Ich würde gerne bei einem ?BGA-Gehäuse mit 0,8mm Pinabstand
zwei Leiterbahnen zwischen den Pins durchführen. Das führt zu
folgenden Design-Rules:

1. Leiterbahnbreiten und -abstände 0,1mm
2. Paddurchmesser f. BGA-Balls 0,3mm

Das ganze passt dann haargenau durch die BGA-Pads durch (2 x Leiterbahnbreite
+ 3 x Isolation = 0,5mm + 0,3mm f. Pad = 0,8mm Pinabstand).

Frage: Reichen 0,3mm Padgröße f. BGA aus? Gibts damit Probleme beim
bestücken? Wie siehts mit Lötstopp aus? Sind 0,05mm zusätzlicher Durchmesser f. Lötstopp machbar?

Diese Vorgaben sollten zu realisieren sein. Senden Sie uns Ihre Anfrage mit allen notwendigen Details bitte an Preisanfrage@pcb-pool.com. Wir werden Ihnen schnellst möglich unser Angebot zukommen lassen.

: Frage: Reichen 0,3mm Padgröße f. BGA aus? Gibts damit Probleme beim

Der Chiphersteller hat meistens Vorgaben fuer die Padgroesse bei BGAa. 0.3 mm erscheint mir sehr klein.
Warum gehts Du nicht mit Via auf Innenlagen?

Bye