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Hallo Support von Beta-Layout,
bei uns kam in der Fertigung (Bestückung, Prüfung) die Frage, ob das Weglassen der Belotung von Durchkontaktierungen bei der Einführung von veränderten Fertigungsprozessen eventuell Nachteile für die Eigenschaften von Durchkontaktierungen (Zuverlässigkeit, Durchgangsimpedanz, Nadelbeständigkeit) haben könnte.

Kann man davon ausgehen, dass der E-Test der PCB auch Schwachstellen der Innenmetallisierung von Durchkontaktierungen entdeckt?

Gibt es Erfahrungen in der Ausfallrate von beloteten Durchkontaktierungen im Vergleich zu unbeloteten?

Danke für Meinungen und Hinweise und
viele Grüße aus Garmisch
Lutz

Hallo Herr Bose,

leider gibt es hier kein Erfahrungsbereich in dem Schwachstellen der Durchkontaktierungen aufgezeigt werden.
Bisher sind uns keine Nachteile bekannt. Der E-Test würde Schwachstellen, wie Voids/Fehlstellen welche die Dk nicht unterbrechen, nicht aufdecken können. Hochohmigkeiten dagegen würden ab 10 Ohm registriert werden.

Ihr

Beta LAYOUT Service Team